התכונות המיוחדות של חומרים מוליכים למחצה אפשרו התקדמות אדירה בתחום המיקרואלקטרוניקה ואפשרו התפתחות טכנולוגית חסרת תקדים ואת תחילת העידן הדיגיטלי. יחד עם זאת, ייצורם של חומרים מוליכים למחצה, בעלי תכונות חשמליות אחידות וצפויות, היא משימה מאתגרת.
חיתוך חומר הגלם, הסיליקון, מבוצע באמצעים מתקדמים וע"י לייזרים שונים ומתקדמים.
כל מריגה מהמבנה הגבישי יפגום באיכות ובביצוע ולכן קיימת חשיבות רבה לשמירה על שלמות הגביש.
לשם כך מתבצעים תהליכי הבטחת איכות מדוקדקים של מדידות מדויקות באמצעות לייזרים ומיקרוסקופים תעשייתיים ועוצמתיים שמטרתם חקר המבנה והבטחת איכותו.